EEUU abonará a TSMC más de 10.600 millones para construir fábricas de semiconductores

08/04/2024

diarioabierto.es. En virtud de la Ley Chips y Ciencia para la construcción de una tercera planta de producción en Arizona.

Sede en Taiwán de TSMC
Captura de pantalla

 

El Departamento de Comercio de Estados Unidos ha suscrito un memorando preliminar no vinculante con TSMC para proporcionar al fabricante taiwanés de microprocesadores hasta 6.600 millones de dólares (6.089 millones de euros) en financiación directa y otros 5.000 millones de dólares (4.613 millones de euros) en virtud de la Ley Chips y Ciencia para la construcción de una tercera planta de producción en Arizona.

En este sentido, además de los dos centros de producción actualmente en construcción en Arizona (Estados Unidos), TSMC ha confirmado sus planes para construir una tercera fábrica en el Estado para satisfacer la fuerte demanda de los clientes.

A medida que la compañía avanza en la finalización de su primera fábrica y continúa la construcción de la segunda, la tercera factoría en la región eleva el gasto de capital total de TSMC en Phoenix, Arizona, a más de 65.000 millones de dólares (59.969 millones de euros).

De tal modo, la taiwanesa ha destacado que esto representa el mayor proyecto extranjero por inversión directa en la historia de Arizona y la mayor inversión extranjera directa en un proyecto totalmente nuevo en la historia de Estados Unidos.

«La Ley Chips y Ciencia brinda a TSMC la oportunidad de realizar esta inversión sin precedentes y ofrecer nuestro servicio de fundición de las tecnologías de fabricación más avanzadas en los Estados Unidos», dijo el presidente de TSMC, Mark Liu.

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